电子封装浆/绝缘介质浆料

可设计300°C~1380°C高温热况、<5000V击穿电压、>20MPA结合力学、>8MPA气密性、长时效稳定。

产品概述：采用无机高温粘接剂作为成膜物，加入绝缘及导热功能介质，共融结晶与熔接基材,形成高绝缘非金属膜壁结构。施工工艺满足丝网印、喷涂、刷涂、滴涂和浸涂等浆料产品；可施工在金属、玻璃、陶瓷及云母片以及之间两两的基材上。通过高温熔接机理，实现材料的绝缘及牢固的封盖、封接和封装功能。良好的工艺可获得高致密度、高硬度、耐高温、高结合力、抗氧化/还原、耐酸碱、高耐候等功能的无机玻瓷态效果。
作用机理：利用无机高温粘接剂在基材表面形成熔接层，降温后形成高致密度和稳定的无机玻璃态物质。稳定的熔接层材料具有耐高温、抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的特点。

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产品特点

安全绝缘

高绝缘不漏电，75-80μm层厚可达20千伏安电击穿，长期使用稳定。

高温稳定

可达850℃，>2000小时时效。

绿色环保

该产品属于无机玻璃态材料、环保无污染。

耐候性好

抗氧化、耐酸碱，具有在各种环境中长期稳定，使用寿命长等优势。

性能优异

硬度好，在金属、陶瓷、玻璃、云母片基材可达>30Mpa附着力。

工艺多样

可以做成各种形状结构，包括平面和圆筒等，少占空间易以设计。

产品参数

施工工艺产品应用

1. 浆料参数：

2. 工艺参数：

3. 涂层参数：

涂层附着力	涂层硬度	导热系数	电击穿	涂层电阻Ω•cm
30~160Mpa	莫氏>5度，>9H	≥1.0W/m·K	可达20kVA	可达1013

以上参数仅供参考，具体以实际应用为准（因工艺和基材实况有关系）

产品特点产品参数

施工工艺说明

1、工艺：

序号	工艺名称	应用范围
1	丝网印	适合平板基件，选用100-200目丝网，高绝缘性及电击穿参数可透过网孔大小和多层印刷控制层厚获得。
2	喷涂	适合各种形状基件，高绝缘性及电击穿参数可透过多次喷涂控制层厚获得。
3	辊印刷	适合平板基件，高绝缘性及电击穿参数可透过多次喷涂控制层厚获得。