C系列陶瓷基高温功能性保护涂料

熔接工艺温度窗口宽,配方可调耐温<1300℃、高硬莫氏<9、附着力>30Mpa、耐磨防刮伤、抗氧化/还原、耐酸碱盐雾、长时效稳定。

  • 产品概述:采用无机高温粘接剂作为成膜物,加入高温防腐功能介质,经涂覆和高温共融结晶与熔接基材,形成高致密度非金属晶体膜壁结构。施工工艺满足喷涂、丝网印、刷涂和浸涂+高温熔接实现;可施工在满足电子电工的氧化铝、氧化锆、碳化硅以及其它功能陶瓷基材上。良好的工艺可获得高硬度、耐高温、高结合力、抗氧化/还原、耐酸碱、高耐候等功能的无机玻瓷态效果。
  • 作用机理:无机低温熔融粘接剂在陶瓷基材表面形成熔接层,降温后形成高致密度和稳定的无机玻璃态功能涂层。

绿色环保

该产品属于无机玻璃态材料、环保无污染。

工艺多样

A)涂层工艺可选择喷涂、刷涂、辊涂、喷墨及丝网印等;
B)熔接工艺可选择隧道炉、马弗炉及工业烤炉等。

久耐高温

涂层耐温可达750~1150℃,>2000小时时效。

抗刮伤强

可达1500HV/10Kg/30S。

高附着力

因基材与油墨是熔接机理完成,其附着力可达60Mpa以上。

高耐候性

无机玻璃态材质,抗氧化、耐酸碱,耐盐雾、耐紫外光,在各种环境中长期稳定。

 

1. 涂料参数

产品外观 粘稠液体(颜色可调)
目前涂料颜色有蓝色/浅黄/深黄/铁红/绿色/黑色/白色等
固含量 70~76%
涂层细度 ≤25μm
粘度(mPa·s) 10000-12000或用水稀释

 

2. 工艺参数

产品牌号 C480 C580 C680 C780 C880
涂层施工工艺 丝网印/稀释3枪喷涂
耐温时效
(>2000h)
≤750℃ ≤850℃ ≤950℃ ≤1050℃ ≤1150℃
峰值烧结温度 460~500℃ 560~600℃ 660~700℃ 760~800℃ 960~1000℃
产品牌号 涂层施工工艺 耐温时效
(>2000h)
峰值烧结温度
C480 丝网印/稀释3枪喷涂 ≤750℃ 460~500℃
C580 ≤850℃ 560~600℃
C680 ≤950℃ 660~700℃
C780 ≤1050℃ 760~800℃
C880 ≤1150℃ 960~1000℃

 

3. 涂层参数

干膜厚度 涂层附着力 涂层硬度
25~55μm 可达60Mpa以上 莫氏>5度,>9H

以上参数仅供参考,具体以实际应用为准(因工艺和基材实况有关系)

 

1. C系列陶瓷基高温涂料与其他高温涂料的性能对比

涂料
类型
常规丙烯酸
与环氧涂料
有机硅
涂料
有机氟
涂料
水性陶瓷
涂料
金属搪瓷 C系列陶瓷基
高温涂料
干燥成型
温度
常温或
180℃
室温或者
150-250℃
室温或者
150-250℃
200℃ 850℃ 750-950℃
硬度 HB-2H HB-2H HB-H HB-3H ≥6H ≥9H
耐温性 ≤180℃ ≤300℃ ≤300℃ 400℃ 400℃ ≥500℃
柔韧性 一般
耐水
耐溶剂 差~好
耐酸碱
成本 适中 适中

 

2. C系列陶瓷基高温涂料与其他高温涂料的优缺点对比

高温涂料
类型
主要成膜物 优 点 缺 点
有机硅
涂料
有机硅树脂 附着力好、施工简便、
成本低、光泽高、外观好,
绝缘性好,有一定的耐腐蚀性。
耐温性能不足(250℃以下),
高温发软、发烟、燃烧,
耐沾污、耐溶剂、耐腐蚀性能不足。
氟碳涂料 氟碳树脂 疏水疏油、耐沾污性能好,
耐腐蚀、抗老化、
化学温度性高。
耐温差(180℃以下),高温发软、发烟、燃烧,
硬度低,抗划伤性能差,施工不便,
工艺要求高,成本高。
粉末涂料 粉末型聚酯
环氧树脂
力学性能好,附着力高、
硬度、耐磨、耐冲击性好,
隔绝水汽、防氧化、
耐腐蚀性高。外观丰满度好。
耐温性能差(180℃以下),
高温发软、发烟、燃烧。
需要专门的施工工艺设备。
水性陶瓷
涂料
纳米无机
氧化物
耐高温、耐腐蚀、耐老化、
耐沾污、不燃、
硬度高、耐磨。
不能耐太高温度(400℃以下),
光泽丰满度度差,施工工艺不便
(基材需要喷砂处理、双组份需要预先混合熟化,
工件需预热处理,否则易流挂),
柔韧性差,抗冷热冲击差,不能重涂。成本略高。
C系列陶瓷基
高温涂料
无机高温
粘接剂
耐高温(长期耐750~1200℃)
耐腐蚀、耐老化、耐明火、
硬度高(>9H)、
耐磨,可重涂、易施工。
柔韧性一般,不抗机械冲击,
需要550℃以上高温烧结。

 

传统涂层施工工艺与C系列陶瓷基高温功能性保护涂料:

传统涂层施工工艺
VS
新型烧结涂层工艺
表面处理
=
表面处理
水润洗
=
水润洗
风洁净
=
风洁净
浸釉/辊涂/打印/彩绘/贴花
VS
喷涂/辊涂/浸涂/打印
自然干
=
自然干
进窑炉炼制
VS
进隧道炉低温短时间炼制
包装
=
包装
出厂销售
=
出厂销售
 

新型烧结涂层工艺,大大缩短了工艺流程

工艺对比 传统涂层
施工工艺
新型烧结
涂层工艺
工艺流程
厂房面积
设备
电耗
耗材
人工
成本
工业固废
危险废物
环保问题

 

1. 基材处理:除油、除锈和除污等。

 

2. 涂料预备

可用水进行稀释至合适的施工粘度,如喷涂粘度推荐25-35S。

 

3. 工艺

1)喷涂:空气喷涂,选普通喷枪(重力式、压力式、虹吸式)皆可,条件如下:

  • 喷枪口径:0.8~1.5mm;
  • 喷枪压力:2.0Kgf/cm2~4.0kgf/cm2
  • 喷涂距离:15~25cm
  • 工艺要求:
    • 喷涂环境应相对干燥,通风,无尘,降低因环境因素影响到喷涂的质量。
    • 喷涂前用水将涂料稀释至合适粘度,使用100-200目丝网过滤。
    • 喷涂产品粘度:25~35。
    • 喷涂厚度控制在30-60μm。
    • 喷涂时要注意涂膜均匀、平整、涂膜厚度,过薄遮盖不好,过厚易流挂,起泡。
    • 可用水清洗工具和器材。
  • 相关功能参数可透过多次喷涂或者透过层厚控制获得。

2)丝网印:适合平板基件,选用100-250目丝网,相关功能参数可透过网孔大小和多层印刷控制获得。

3)辊印刷:适合平板基件,相关功能参数可透过多辊印刷(线/平辊配合)控制层厚获得。

 

4. 烧结工艺

 

烧结工艺温度示意图参考

 

该产品用于各种陶瓷基材:如电子陶瓷、电工陶瓷、建材陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷及特种陶瓷等

电子陶瓷

艺术陶瓷

陶瓷茶具

卫浴陶瓷

 

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